參考消息網(wǎng)4月26日報(bào)道 日本媒體報(bào)道稱，華為面向最新型智能手機(jī)自主設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機(jī)上所用芯片一樣具有先進(jìn)功能。華為表明了對外銷售“5G”手機(jī)芯片的意向，有可能與此前主導(dǎo)這一市場的美國芯片企業(yè)高通形成兩大勢力。
5G芯片或形成華為高通兩大陣營
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站4月25日報(bào)道，華為的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)由其子公司海思半導(dǎo)體經(jīng)營。該公司專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)和銷售。
日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機(jī)“Mate20Pro”和“iPhone XS”進(jìn)行了拆解。對控制整個(gè)手機(jī)運(yùn)行的核心半導(dǎo)體芯片的性能做出了比較。
報(bào)道稱，通過拆解可以確認(rèn)“海思半導(dǎo)體的精細(xì)電路設(shè)計(jì)能力具有世界頂級水平”。
在現(xiàn)行“4G”智能手機(jī)所用的半導(dǎo)體芯片方面，高通是世界上最大的供應(yīng)商，擁有海思半導(dǎo)體的華為、蘋果、臺灣聯(lián)發(fā)科技等緊隨其后。但用于5G的芯片需要很高的技術(shù)，目前高通和華為處于領(lǐng)先。
報(bào)道認(rèn)為，在專利訴訟近日達(dá)成和解后，蘋果重新啟動(dòng)向高通購買用于5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導(dǎo)體的智能手機(jī)推出后，在5G芯片領(lǐng)域有可能形成華為和高通兩大陣營。
