新一輪角逐
大浪淘沙，原本“百花齊放”的“朋友圈”不斷變化，如今所剩寥寥。供應商數(shù)量銳減，芯片領域已從曾經(jīng)的買方市場，演變到如今的賣方市場。
在全球范圍內(nèi)，手機芯片如今主要由高通、華為海思、三星、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等幾家供應。其中，三星屬于自產(chǎn)自銷，華為海思也只供應華為，對其他手機廠商來說，實際上的供應商其實只有高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等少量幾家。
與此前幾代通信技術標準要求不同，5G對數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求更高，手機基帶芯片技術的研發(fā)難度也更為復雜。在3G、4G時代，高通公司占據(jù)大量專利優(yōu)勢，但5G時代來臨，其他“玩家”的實力不容小覷。
今年1月，華為正式發(fā)布首款7納米工藝多模芯片“華為巴龍 5000”，被譽為世界最快的5G基帶芯片。緊接著，華為又在世界移動通信大會上發(fā)布了搭載該芯片的5G折疊屏手機華為Mate X，在5G整體商用方面也獲得進展。華為在近日的全球分析師大會上透露，華為在全球已經(jīng)簽訂了40個5G商用合同。
作為全球最大的智能手機制造商，三星公司目前也已擁有一整套5G解決方案。據(jù)媒體報道，三星還計劃增加5G基帶芯片的產(chǎn)量。此外，目前全球第三大移動芯片設計企業(yè)，同樣來自中國大陸的紫光展銳也在世界移動通信大會上發(fā)布了其5G通信技術平臺和首款5G基帶芯片。（郭爽）
