中新社香港10月13日電 香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司(簡稱“杰平方”)13日在香港簽署合作備忘錄。雙方宣布將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首家碳化硅(SiC)8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東指出，這將是香港首個(gè)具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠。
杰平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標(biāo)志著公司在香港正式啟動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額約69億港元，計(jì)劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個(gè)本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。
香港科技園公司主席查毅超表示，這次合作將推動(dòng)香港生產(chǎn)自主研發(fā)的第三代半導(dǎo)體芯片。香港科技園公司會(huì)提供高水平的基建與配套合作，助力香港發(fā)展成為國際創(chuàng)新科技中心。
此次合作由特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室共同推動(dòng)。孫東在回答中新社記者提問時(shí)表示，香港科技園公司同杰平方的合作是特區(qū)政府推動(dòng)新型工業(yè)化的重要舉措。二十世紀(jì)七八十年代，香港第一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)區(qū)域領(lǐng)先，打下較好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，近年來香港高校在半導(dǎo)體研究方面也積累了不錯(cuò)的實(shí)力。
孫東說，目前全世界關(guān)于第三代半導(dǎo)體的研發(fā)都處于初步階段，“香港的第三代半導(dǎo)體企業(yè)做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內(nèi)地的龐大市場，我們有可能在未來5至10年躋身世界領(lǐng)先行列。”(來源：中新社 記者 戴夢嵐)
