中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院學(xué)者李崢在接受參考消息網(wǎng)采訪時稱，當(dāng)前，日韓兩國的分歧已導(dǎo)致了原有產(chǎn)業(yè)鏈的不穩(wěn)定，一些日韓公司會考慮是否更多地讓中國成為產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，甚至將部分產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至中國。一方面，在日本長期掌控的半導(dǎo)體尖端材料領(lǐng)域，一些日本企業(yè)會來華進行投產(chǎn)；另一方面，在半導(dǎo)體零部件制造領(lǐng)域，一些來自韓國的產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至中國。
近年來，中國在半導(dǎo)體，尤其是集成電路制造領(lǐng)域發(fā)展迅速。新加坡《海峽時報》網(wǎng)站近日就刊文稱，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域成為世界領(lǐng)導(dǎo)者的最新努力取得了初步成功。文章指出，美國集成電路研究公司稱，今年，中國在全球晶圓產(chǎn)能中所占份額已經(jīng)超過北美的12.5%。該公司還預(yù)測，未來5年中國的產(chǎn)能將增加一倍，達到470億美元（1美元約合6.9元人民幣）。
李崢表示，如果韓國大型產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，那么將使中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的完整性有所加強，并很有可能成為全球半導(dǎo)體制造的中樞。
輿論注意到，隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)投資也將有所增加，進而就會出現(xiàn)先進的設(shè)備工藝、人才以及管理理念涌向中國的局面，中國芯片發(fā)展將受益于技術(shù)擴散的影響，發(fā)展環(huán)境亦將得到進一步改善。外界認為，未來，中國芯片在自主發(fā)展、構(gòu)筑本國產(chǎn)業(yè)鏈的同時，還將能進一步參與全球產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)融合發(fā)展。
