仍面臨國際競爭等諸多挑戰(zhàn)
報道介紹,在研發(fā)試驗方面,中國組織國內外企業(yè)構建了多廠家公共測試環(huán)境,分階段有序推進相關測試工作。目前5G技術研發(fā)試驗第三階段已基本完成,華為、中興、大唐等企業(yè)在中頻系統(tǒng)設備方面達到預商用水平,高通、海思等芯片企業(yè)有望在近期提供商用芯片產品。
報道認為,不過,中國5G發(fā)展仍面臨產業(yè)基礎短板突出、融合應用程度不深、國際競爭日趨激烈等諸多挑戰(zhàn),需要產學研用各方協(xié)同努力、共同應對。

圖為在第十七屆中國蘇州電子信息博覽會上,工作人員向參觀者介紹5G遠程觸覺系統(tǒng)。新華社
