臺(tái)灣再度成為全球最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。（圖片來(lái)源：臺(tái)灣“東森新聞云”）
據(jù)臺(tái)灣“東森新聞云”報(bào)道，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)灣2018年連續(xù)第九年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，市場(chǎng)價(jià)值114.5億美元，比去年同期增長(zhǎng)11%，占世界市場(chǎng)的20%以上。
據(jù)報(bào)道，SEMI周三公布全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（SEMI Materials Market Data Subscription），報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在臺(tái)灣，由晶圓生產(chǎn)、集成電路封裝、測(cè)試用材料組成的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，在2018年總計(jì)114.5億美元，比去年同期增長(zhǎng)11%。臺(tái)灣擁有最大的芯片制造能力，并擁有最大的IC封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)基地。目前臺(tái)積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測(cè)試服務(wù)公司。
此外，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)價(jià)值在2018年創(chuàng)下519億美元的新高，比去年同期增長(zhǎng)10.6%，此數(shù)字更高于2011年471億美元的歷史高位，全球IC封裝和測(cè)試服務(wù)的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元，分別比去年同期增長(zhǎng)15.9%和3%。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，臺(tái)灣占世界市場(chǎng)的20%以上。
