“美媒吐槽，蘋果iPhone芯片未來美國制造是想得太美！”多家臺媒報道稱，由于缺乏先進封測產(chǎn)能配合，臺積電美國廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品須送回臺灣封裝。輿論認為，這座投資高達400億美元的芯片廠恐成“高價擺設”，對美國的芯片制造業(yè)幾無幫助，不過是美國政府的“面子工程”。

▲興建中的臺積電美國廠

臺媒援引美國科技媒體報道，根據(jù)臺積電與蘋果之前達成的合作協(xié)議，前者位于美國亞利桑那州的芯片新廠，將負責生產(chǎn)iPhone、Mac和其它產(chǎn)品所需芯片。對于一些美國政客來說，美國蘋果公司使用的芯片，在美國本土制造，似乎是“芯片法案”的勝利，但實際上“情況似乎并沒有那么簡單。”

多名臺積電工程師和蘋果前員工透露，即便臺積電亞利桑那工廠承擔了蘋果芯片的制造，但最終封裝仍要在臺灣進行。

半導體研究機構SemiAnalysis首席分析師認為，臺積電美國廠仍然需要將芯片運回臺灣進行封裝，成為“無用設施”?；谶@一原因，凸顯在任何地緣政治緊張局勢中，臺積電美國廠實際上只是個擺設。

“封裝”是在將各電路板封裝成單個芯片之前，盡可能緊密地放在一起的過程。在iPhone中，內(nèi)存直接放置在處理器的頂部，以提高性能和可靠性。“封裝”是一項高度先進的工藝，臺積電的這一工藝只能在臺灣獨有的精密設備中完成。目前，蘋果是目前唯一要大量用到該技術的臺積電客戶。

值得一提的是，在美國“芯片法案”承諾的約500億美元補助中，有至少25億是被指定用于提升封裝技術，但臺媒認為，這樣的激勵力度不足，較難吸引到廠商參與其中。而臺積電也無意在美國投入相關資源。

“送回臺灣封裝，當初又何必去美國設廠？”島內(nèi)網(wǎng)友擔憂，封裝廠可能也會被迫赴美設廠了。

事實上，臺積電從一開始就不看好在美國設廠，美國廠是在美國政府的“大力推動”之下才被迫建設的。但隨之出現(xiàn)的成本暴增、人力不足、管理沖突、投產(chǎn)延期等等一系列問題，就不禁讓人聯(lián)想起臺積電創(chuàng)辦人張忠謀對于美國本土推動半導體制造的預言：如果美國認為可以通過砸錢迅速進軍世界上最復雜的電子產(chǎn)業(yè)市場，“那就太天真了。”  【來源： 看臺海微信】